কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার দৌড় যত বাড়ছে, ততই বাড়ছে ডেটা সেন্টারের বিদ্যুৎ খরচ। সার্চ ইঞ্জিন, চ্যাটবট বা ক্লাউড পরিষেবা দেওয়ার জন্য এই বিশাল ডেটা সেন্টারগুলিতে এখন বড় সমস্যা হয়ে উঠেছে কম্পিউটার চিপ ঠান্ডা রাখা। এই পরিস্থিতিতে যুক্তরাষ্ট্রের ইউনিভার্সিটি অব ইলিনয় আর্বানা-শ্যাম্পেইনের গবেষকেরা তৈরি করেছেন এক নতুন ৩ডি-প্রিন্টেড কপার কুলিং প্রযুক্তি, যা চিপকে ঠান্ডা রাখার কাজে অনেক পটু। তাঁদের দাবি, এতে ডেটা সেন্টার ঠাণ্ডা রাখার বিদ্যুৎ খরচ ৩০ শতাংশ থেকে মাত্র ১.১ শতাংশে নেমে আসতে পারে। সহ গবেষক বেহনুদ বাজমি বলেন, “কম্পিউটার চিপ ডিজাইনের সবচেয়ে বড় বাধাই এখন শীতলীকরণ।‘’ বর্তমানে বেশিরভাগ কম্পিউটারেই ফ্যান চালিয়ে বায়ুপ্রবাহ মারফত ঠান্ডা করা হয়। কিন্তু আধুনিক এআই চিপ এত শক্তিশালী হয়ে উঠছে যে শুধু বাতাস দিয়ে ঠান্ডা করা আর যথেষ্ট নয়। এই সমস্যার সমাধানে গবেষকেরা তৈরি করেছেন “ডাইরেক্ট-টু-চিপ’’ লিকুইড কুলিং প্লেট। এতে চিপের উপর একটি বিশেষ ধাতব প্লেট বসানো হয়, যার ভিতর দিয়ে তরল প্রবাহিত হয়। সেই তরল সরাসরি চিপের তাপ শোষণ করে নিয়ে যায়। তবে নতুনত্ব শুধু তরল দিয়ে ঠাণ্ডা করায় নয়। গবেষকেরা কম্পিউটার অ্যালগরিদম ব্যবহার করে তামার এমন এক জটিল কাঠামো তৈরি করেছেন, যা তাপ দ্রুত সরিয়ে দিতে পারে। সাধারণ সোজা আয়তাকার গঠনের বদলে এতে রয়েছে সূক্ষ্ম, খাঁজকাটা, ধারালো গঠন। কিছু অংশ মানুষের চুলের থেকেও পাতলা। প্রধান গবেষক নেনাদ মিলজকোভিচ জানান, “টপোলজি অপটিমাইজেশন’’ পদ্ধতিতে এ নকশা তৈরি হয়েছে। এটি একই সঙ্গে তাপ অপসারণ বাড়ায় এবং শক্তি খরচ কমায়। এই জটিল গঠন তৈরি করতে ব্যবহার করা হয়েছে “ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল অ্যাডিটিভ ম্যানুফ্যাকচারিং’’(ECAM) প্রযুক্তি, যাতে রাসায়নিক প্রক্রিয়ায় বিশুদ্ধ তামা তৈরি করা হয়। পরীক্ষায় দেখা গেছে, তামার এই নতুন প্লেট প্রচলিত নকশার তুলনায় ৩২ শতাংশ বেশি কার্যকরভাবে তাপ সরাতে পারে, তরল প্রবাহের শক্তি খরচ ৬৮ শতাংশ কমায়। গবেষকদের হিসেব অনুযায়ী, বড় বড় ডেটা সেন্টারে শীতলীকরণের জন্য যেখানে ৫৫০ মেগাওয়াট শক্তি লাগে, সেখানে এই প্রযুক্তিতে প্রয়োজন হবে মাত্র ১১ মেগাওয়াট। বিজ্ঞানীদের মতে, ভবিষ্যতে এই প্রযুক্তি ডেটা সেন্টারের পাশাপাশি স্মার্টফোন, শিল্পযন্ত্র ও মহাকাশ প্রযুক্তিতেও ব্যবহার করা যেতে পারে।
সূত্র: Interesting Engineering ; May ; 2026.
